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半导体高低温测试实验箱与半导体高低温冲击试验箱均是常用于半导体行业及半导体产品、材料、配件做在瞬间下经*温及低温的连续环境下所能忍受的程度,藉以在短时间内试验其热胀冷缩所引起的化学变化及物理伤害。
温度循环冲击试验机性能参数参考如下：（可非标定制） 高温室储温的升温时间：30min （+25℃～+200℃）。 低温室储温的降温时间：65min （+25℃～-75℃）。
led高低温温度冲击机技术性能: 温度分布均匀度:±2℃ 温度波动度:±0.5℃ 温度恢复时间:3～5min 高温区预热温度升温时间:150℃/30min,150℃/40min,150℃/40min,150℃/40min
全自动高低温冲击试验箱满足的试验方法有：SJ/T10187-91Y73系列温度变化试验箱——一箱式；SJ/T10186-91Y73系列温度变化试验箱——二箱式；GB/T2423.22-1989温度变化试验；GB/T2423.1-1989低温试验方法；GB/T2423.2-1989高温试验方法；GJB360.7-87温度冲击试验；GJB150.5-86温度冲击试验；IEC68-2-14_试验方法N_
低温金属冲击试验机型号及技术参数如下：（分别是宽×高×深） （mm） 保温材质：耐高温高密度氯基乙醋泡沫绝缘体材料 控制器：爱佩采用“TEMI”或“OYO”牌
冲击试验低温仪器机械结构: 1.测试样品置于盘架，藉由气压缸直线驱动蓄热区或蓄冷区之阀门，以动作需要打开DAMPER，引导冷热气流导入测试箱内 ，而达到快速冷热冲击之效果，平衡调温控制 系统（TBHC）+特殊设计送风循环系统 ，以P.I.D.方式控制S.S.R. , 使系统之加热量等于热损耗量 , 故能长期稳定的使用。
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